“別提什么25美元手機了，讓電話公司每月給我免5美元的服務費吧！”針對超低價手機，一家手機廠商如此反駁說。

　　2005年，許多手機生產商在探索生產超低價手機的可能性，這種手機的售價低于40美元，材料清單(BOM)成本約為25美元。2005年超低價手機的實際BOM成本約為39美元。許多手機生產商則堅信將在2006年實現25美元甚至更低的成本，使其能夠向印度、非洲和中國等新興市場推出超低價手機。

　　市場調研公司IC Insights指出，其實超低端手機的市場將相當有限。到2009年，預計手機銷量80%將屬于換機銷售類型。IC Insights認為，盡管部分初次使用手機用戶可能傾向于購買提供基本功能的便宜手機，但換機用戶則熱衷于功能更全面的手機和相對較貴的款式。因此預計超低價手機在未來五年占總體出貨量的比例將只有5%～10%。

　　隨著全功能/智能手機越來越流行，預計2009年每部手機中的IC總價值將從2005年的38.54美元上升到44.73美元。因此，預計到2009年IC占手機總體價格的比例將從2004年的28%上升到37%。IC Insights認為，在2009年手機中的IC價值將略有下降，符合屆時總體IC產業出現周期性放緩和IC平均銷售價格(ASP)下降的預測。

　　芯片集成度的提高、芯片廠商之間競爭的加劇，以及總體IC市場(伴隨著IC的平均銷售價格下跌)的相對放緩，導致2002年每部手機中的IC總價值降至31美元。但是，集成度的提高也促使IC整合一些通常由無源和分立元器件執行的功能。這種由無源和分立元器件到IC的轉變，加之手機價格的下跌，都成為預計2009年前IC價值在手機中所占比例將有所提高的因素。

　　IC Insights預計，2005年手機中的IC平均價值將超過38美元。而高端手機(內置攝像頭)中的IC與“基本”型手機相比，兩者中的IC價值之比幾乎達到3:1。2.5G手機中，相機芯片、藍牙模塊以及多媒體處理器是內存器件總價值的4倍多。此外，除了閃存之外，許多高端手機都對DRAM有很大需求。