本季末將成主流 產能持續開出 南茂力成泰林等營收看俏
      DDRII第二季淡季市場需求不墜，不僅DRAM廠忙著出貨，后段封測產能延續吃緊狀況。南茂董事長鄭世杰昨（13）日樂觀預期，DDRII第二季末將成為市場主流，隨DRAM廠產能持續開出，第二季封測景氣會比季更好。
      DDRII去年第四季逐漸開始在市場嶄露頭角后，DRAM廠業績一路走揚，今年季主攻DDRII的DRAM廠南科（2408）與華亞科（3474）業績呈現爆發性成長。
      　　隨市場需求旺盛，后段封測廠業績同步走揚，首季營運延續去年第四季旺勢，力成（6239）、泰林（5466）3月營收各自寫下歷史新高及次高記錄。
      除南茂看好DDRII封測市況之外，力成也透露目前接單狀況持續暢旺，產能依舊滿載。
      分析師表示，在英特爾（Intel）與超微（AMD）晶片組陸續加入支援DDRII后，今年DDRII市場需求將顯著成長，尤其現階段DRAM廠紛紛將一半以上產能轉入生產DDRII，后段封測廠設備無法即時到位因應下，產能勢必吃緊，相關業者力成、泰林、南茂等，營運同步可望隨勢水漲船高。力成昨上漲2元，收116元；泰林下跌0.4元，收26.1元。
      南茂財務長陳壽康指出，今年季記憶體封測市況已相當不錯，南茂原預估集團季合并營收約1.27億至1.3億美元，但實際狀況已超過1.3億美元，以目前DRAM廠放大DDRII出貨量來看，第二季DRAM封測勢必會比季好。
      與過去DDRI封測采超薄小型晶粒承載封裝（TSOP ）相較，采用閘球陣列封裝（BGA）封測的DDRII在平均售價上，會比DDRI高五倍至七倍，毛利率也會上升三至五個百分點，因此DDRII封測景氣持續增溫，正面效果不僅會在營收上反映，也會提高業者獲利。