臺積電(TSMC)全球品牌管理主管Charles Byers表示，產業對于消費電子的旺盛需求，以及向90納米和65納米發展的趨勢，為晶圓代工產業創造了良好的形勢。Byers日前接受國際電子商情合作媒體EE Times采訪時，援引市場調研公司IC Insights的市場數據及報告，稱預計2006年全球晶圓代工產業銷售額將從去年的168億美元增長到221億美元。
        Byers援引報告稱，2005年第四季度晶圓代工產業銷售額為50億美元，臺積電占據該市場一半左右。雖然臺積電另一位高管在年初時曾預測IC市場增長將會放緩，但臺積電公布的1月和2月銷售額都高于預期。
        “向IC設計公司和輕晶圓廠(fab-lite)運營模式方向發展的趨勢，正在推動產業增長。”Byers表示，“英特爾把通訊芯片組的生產業務外包給了我們，而且集成器件制造商(IDM)的外包勢頭也在增強。”
        Byers指出，雖然通訊芯片組業務在第四季度占其銷售額的40%左右，但占20%以上的消費電子卻是增長快的領域。他估計，到2010年，每個家庭將平均擁有接近100個消費電子產品，機頂盒和MP3播放器等產品正在推動先進的和高度集成的半導體的消費。反過來，Byers表示消費市場也在驅動晶圓業務更快的進入市場，產品更快問世。
        Byers證實，臺積電已開動全部產能，許多晶圓供應商也面臨同樣的產能不足困境。“90納米工藝占總體營收的比例在過去四個季度從1%迅速上升到了17%。”65納米生產業務也在迅速發展之中。回想起過去的產業蕭條時期，Byers表示：“人們都在防止產能過剩。2000年的時候沒人真正關心庫存問題。”