近日，晶方半導體科技（蘇州）有限公司隆重開業暨美國Tessera公司同晶方半導體（蘇州）有限公司聯合實驗室揭幕。晶方半導體科技（蘇州）有限公司由中新創投、英菲尼迪創投，以色列Shellcase公司合資成立，主要從事晶圓級半導體封裝技術的生產和研發。晶方半導體擁有目前中國大陸條、世界上第二條晶圓級封裝量產生產線。

　　   美國Tessera公司是一家注冊在美國硅谷的那斯達克上市公司，是半導體封裝領域的知識產權提供商，市值超過10億美元。此次聯合實驗室的成功揭幕，標志著園區半導體產業鏈進一步完善。