IBM公司系統(tǒng)和技術(shù)部TG質(zhì)量總監(jiān)Tim Collopy博士在主題演講中表示，隨著芯片研制采用日益縮小的光刻尺寸來(lái)實(shí)現(xiàn)性能的更高水平，設(shè)計(jì)師必須精心琢磨新工藝，發(fā)揮新材料作用。技術(shù)和設(shè)計(jì)創(chuàng)新需要?jiǎng)?chuàng)新的可靠性和質(zhì)量認(rèn)證過(guò)程，來(lái)確保未來(lái)的電路比前一代的器件更為可靠。

　　Collopy認(rèn)為：“不再僅僅是確保芯片能按規(guī)范定義工作，而且還要理解終端用戶如何使用該技術(shù)，以及系統(tǒng)如何工作。系統(tǒng)如何能夠從某些類型的失效中恢復(fù)，還有如何轉(zhuǎn)化為適當(dāng)水準(zhǔn)的支持。”

　　諾基亞研究中心首席科學(xué)家和研究院士Risto Suoranta博士演講的核心是，需要新的結(jié)構(gòu)思維，包括實(shí)現(xiàn)很高水平的復(fù)用及管理設(shè)計(jì)復(fù)雜性，同時(shí)滿足未來(lái)要求。

　　臺(tái)積電(TSMC)技術(shù)支持副總Di Ma博士表示，隨著設(shè)計(jì)師集成更多IP模塊，設(shè)計(jì)復(fù)用和電路/工藝IP的質(zhì)量成為關(guān)鍵問(wèn)題。IP必須包含更多保證性能的信息——規(guī)則校驗(yàn)、技術(shù)文檔、完整測(cè)試模式和可制造性設(shè)計(jì)規(guī)則。