作者：蒲文清 
       4月10日和11日，世界的半導體設備生產研發企業—美國應用材料(Applied Materials)公司在西安先后舉行了投資簽約儀式和全球開發中心的開工奠基儀式。至此，美國應用材料公司在西安高新區設立全球開發中心的重大投資項目終于落定。該項目總投資2.55億美元，是目前陜西省的外商投資工業項目，同時也使西安成為應用材料公司除美國本部外的又一個全球技術中心。 
       獲應用材料巨額投資，西安有望制造12英寸晶圓設備。
       據了解，此次奠基的美國應用材料西安半導體全球開發中心總面積10,600平方米，能夠容納500名員工工作，是200毫米(8英寸)半導體制造設備的全球服務中心。這個中心將于明年初建成，主要為應用材料公司遍布世界各地的業務提供工程和軟件支持。 
       事實上，在該投資項目宣布之前，應用材料公司在西安的研發中心已經開始運作，已經有40多名研發工程師，2006年年底將超過80人。盡管此次宣布的投資項目為研發中心，該公司的設備生產廠房的興建也同期開工，預計將從事8寸晶圓設備或相關的設備生產。 
       正如陜西省省長陳德銘在開工奠基儀式上致辭時表示，美國應用材料公司全球開發中心的建成，將會帶動大量的芯片制造商和軟件設計商到陜西。由于應用材料公司在行業內的龍頭地位和巨大影響力，應用材料公司的到來將帶來多家美國配套商，這將使西安的半導體產業鏈更加完整，產業規模迅速提高。目前，西安已經形成以英飛凌為代表的半導體設計、以應用材料為代表的半導體設備制造、以西岳半導體為代表的芯片生產以及以美光半導體為代表的封裝測試企業的完整產業鏈。 
       而在這條產業鏈中，無論從人才、資源和成本來看，西安在集成電路設備制造和封裝測試方面更具比較優勢，而美光、應用材料的兩個大型投資項目為西安集成電路產業向半導體設備生產和封裝測試方向發展奠定了重要基礎。此前本刊在對西安集成電路產業化基地負責人藺建文的采訪中，他明確描述了西安集成電路產業發展的明確方向—將重點發展設備生產和封裝測試業，而半導體設備生產是位的。他認為，目前中國國內還沒有形成半導體設備研發和生產的聚集地，而應用材料公司全球研發中心和設備生產線在西安的建立，無疑為西安在這個方向發展帶來的契機。業內消息人士表示，應用材料公司的西安投資將不僅局限于8寸晶圓設備，未來12寸晶圓設備也有望實現“西安造”。