新加坡圓代工廠特許半導體（Chartered）昨日公布季財報表現亮麗，首季合并營收達三億八千六百萬美元，僅較去年第四季小幅衰退三．三％，凈利則達二千五百三十萬美元。特許昨日也表示，已與微軟簽下游戲機XBOX360的中央處理器（CPU）六五奈米代工合約，并取得IBM的九○與六五奈米絕緣層覆矽（Silicon on Insulator，SOI）技轉，特許總裁暨執行長謝松輝（Chia Song Hwee）表示，特許首季營運表現反應基本面已改善，第二季晶圓代工市場展望將穩定成長。
       特許昨日公布季財報，受惠于網路通訊及手機訂單維持強勁，以及IBM移轉部份微軟XBOX360的CPU訂單至特許代工，首季產能利用率上揚至八二％，○．一三微米及九○奈米以下先進制程占營收比重也拉高至五成。對第二季的展望部份，特許預估營收約持平或成長三％，產能利用率可達八五％，只是平均接單價格（Blended ASP）下滑約四％，第二季保守預估毛利率與首季持平，獲利則會滑落至二千萬美元左右。 
       雖然特許對第二季展望保守，不過謝松輝卻對晶圓代工及半導體市場景氣表達樂觀看法。謝松輝表示，特許去年利用分散客戶及產品種類策略，已降低高比重產品需求進入淡季后所造成的沖擊，這反映公司營運基本面已有很大的改善，而今年半導體市場景氣平穩向上，隨著第二季有更多新產品投產，第三季后九○奈米的營收將會進入新的成長期。
       而為了在九○奈米及六五奈米世代搶得先機，特許與IBM、三星、英飛凌等共組六五奈米研發聯盟后，昨日也宣布好消息，與微軟簽訂代工合約，將以絕緣層覆矽六五奈米技術，為微軟游戲機XBOX360代工CPU產品。同時特許也與IBM擴展技轉范圍，取得IBM九○奈米絕緣層覆矽技術授權。
       此外，特許與超微之間的合作關系也更為深化，特許十二寸廠Fab7六月起就可開始出貨微處理器（MPU）予超微，六五奈米在下半年就可完成認證并開始投產，加上來自IBM及英飛凌的訂單陸續到位，很有可能成為臺積電之外的三家晶圓代工廠中，在六五奈米量產時程上竄出頭的黑馬。
       國內晶圓代工雙雄聯電、臺積電，將于下周三、四舉行季法說會，由于四月以來景氣仍持續向上，網路通訊、手機、消費性電子等晶片訂單持續涌入，外資券商及投信法人近期紛上修二家大廠第二季產能利用率預估，同時也認為臺積電及聯電對下半年的市場掌握度將較預期更高，半導體市場好光景會持續到年底。