3M電子推出嵌入式電容所使用的薄片，符合RoHS規范要求。該材料有助于OEM和PCB制造商生產空間有限的器件，如便攜和軍事產品。

　　3M嵌入式電容材料的絕緣厚度僅為8μm，每平方英寸的電容密度大于10nF，是所有嵌入式極化電容所使用材料中厚度薄、電容值的。該材料可生產高速數字PCB，在簡化設計的同時可提高速度。當用于多層PC板的電源和接地層時，該材料可用作印制板中共享解耦電容，從而無需使用大量分立表面封裝電容。