波峰焊設備發明至今已有50多年的歷史了，在通孔元件電路板的焊接中具有生產效率高，自動化程度高等優點，因此曾經是電子產品自動化大批量生產中主要的焊接設備。隨著電子產品高密度小型化的設計要求，電子產品的組裝技術出現了以表面安裝技術為主流的發展趨勢，通孔元件的應用已越來越少。一些高端電子產品使用一些特殊的印制板以及細腳距連接器的應用使得波峰焊技術以及手工焊技術遇到越來越多的困難。
        世界上臺選擇性波峰焊設備是在1995年由德國ERSA公司發明的，為提高高端電子產品中通孔元件的焊點質量，ERSA公司的選擇性波峰焊設備采用了多種有效的技術措施，包括助焊劑噴射位置及噴射量的精確控制，微波峰高度的精確控制，焊接位置的精確控制等。
        大型電子計算機
        大型電子計算機在天氣預報、石油勘察、火箭發射、衛星跟蹤及核爆模擬中具有極其重要的作用，因此大型電子計算機的發展水平是衡量一個國家高科技水平的重要標志之一。大型電子計算機使用的一些多層印制電路板的層數已達30層至50層，板厚達2mm至3mm，雙面貼裝有大量的BGA、QFP等表面安裝的超大規模集成電路，但仍有一些高性能微處理器及連接器仍然是通孔元件。這類電路板往往先做好雙面回流焊工藝，而個別通孔元件無法使用波峰焊工藝，只能用手工焊方法來解決。由于50層的多層印制電路板具有很大的熱容量，當烙鐵頭溫度設定較低時，手工焊接很難使金屬孔中填滿焊料，而烙鐵頭溫度太高時又很容易造成焊盤與基板剝離使板子報廢。
        有些廠家為焊接這種板子上的通孔元件采用了帶托盤的波峰焊工藝，托盤把已經回流焊接好的貼裝元件掩蓋住，只留出所要焊接通孔元件的引腳，電路板隨托盤一起過波峰焊。這種工藝的問題是托盤底面的凸出部分要高于通孔元件引腳的露出高度，焊料波峰流動時會產生陰影造成大量焊點空焊，若把波峰高度打得更高一些會使波峰不穩定而無法正常工作。
        汽車電子及開關電源產品
        汽車電子以及開關電源等電子產品，由于使用的環境條件較惡劣并有很大的功耗，一些產品中已采用了金屬芯印制電路板。金屬芯印制電路板的基板或多層板中的某些層用金屬材料制成，可以達到良好的散熱效果。有些電子產品的設計選用了氣密性及防潮性極好的陶瓷封裝集成電路，如陶瓷封裝的CBGA以及陶瓷封裝的無引線集成電路LCC 。陶瓷材料的溫度膨脹系數較低而常用的FR4環氧玻璃布基板的溫度膨脹系數要大得多，由于元件封裝體與印制電路板溫度膨脹系數嚴重失配，若用波峰焊工藝來焊接板上的通孔元件，印制板熱膨脹尺寸加大會把原先已回流焊好的陶瓷封裝集成電路的焊點拉斷，這種電路板與波峰焊工藝是不兼容的，以往也只能采用手工焊接。為解決溫度膨脹系數的匹配問題，高端電子產品的電路板采用銅-因瓦-銅的金屬芯印制電路板。
        高端電子產品電路板具有高的組裝密度和要求高可靠性的焊點質量，由板子的組裝方式和高性能印制電路板的結構看，波峰焊和手工焊已很難適應高端電子產品組裝工藝的要求，用選擇性波峰焊來替代波峰焊和手工焊是提高高端電子產品通孔元件焊接質量的選擇。