隨著電子技術的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以 及各種新型封裝技術的不斷涌現(xiàn)，對電子組裝質(zhì)量的要求也越來越高。 于是對檢查的方法和技術提出了更高的要求。為滿足這一要求，新的 檢測技術不斷出現(xiàn)，自動X射線檢測技術就是這其中的典型代表。它不 僅可對不可見焊點進行檢測，如BGA(球柵陣列封裝)等，還可對檢測結(jié) 果進行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。
        不同測試技術特點不同
        目前在電子組裝測試領域中使用的測試技術種類繁多，常用的有 人工目檢(MVI)、在線測試(ICT)、自動光學測試(AOI)、自 動X射線測試(AXI)、功能測試(FT)等。這些檢測方式都有各自的 優(yōu)點和不足之處。
        人工目檢是一種用肉眼檢查的方法。其檢測范圍有限，只能檢察 器件漏裝、方向極性、型號正誤、橋連以及部分虛焊。由于人工目檢 易受人的主客觀因素的影響，具有很高的不穩(wěn)定性。在處理0603、0402 和細間距芯片時人工目檢更加困難，特別是當BGA器件大量采用時， 對其焊接質(zhì)量的檢查，人工目檢幾乎無能為力。
        飛針測試是一種機器檢查方式。它是以兩根探針對器件加電的方 法來實現(xiàn)檢測的，能夠檢測器件失效、元件性能不良等缺陷。這種測 試方式對插裝PCB和采用0805以上尺寸器件貼裝的密度不高的PCB比較 適用。但是器件的小型化和產(chǎn)品的高密度化使這種檢測方式的不足表 現(xiàn)明顯。對于0402級的器件由于焊點的面積較小探針已無法準確連接。 特別是高密度的消費類電子產(chǎn)品如手機，探針會無法接觸到焊點。此 外其對采用并聯(lián)電容，電阻等電連接方式的PCB也不能準確測量。所 以隨著產(chǎn)品的高密度化和器件的小型化，飛針測試在實際檢測工作中 的使用量也越來越少。
        ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術。其優(yōu)點是測試速度快， 適合于單一品種大批量的產(chǎn)品。但是隨著產(chǎn)品品種的豐富和組裝密度 的提高以及新產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短，其局限性也越發(fā)明顯。其缺點主 要表現(xiàn)為以下幾方面：需要專門設計測試點和測試模具，制造周期長， 價格貴，編程時間長；器件小型化帶來的測試困難和測試不準確；PCB 進行設計更改后，原測試模具將無法使用。
        自動光學檢測(AOI)是近幾年興起一種檢測方法。它是通過CCD 照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過計算機的處理和分析比 較來判斷缺陷和故障。其優(yōu)點是檢測速度快，編程時間較短，可以放 到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測合 二為一。可縮短發(fā)現(xiàn)故障和缺陷時間，及時找出故障和缺陷的成因。 因此它是目前采用得比較多的一種檢測手段。但AOI系統(tǒng)也存在不足， 如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點的檢測也無能為力。
        功能測試。ICT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷 和故障，但是它不能夠評估整個線路板所組成的系統(tǒng)在時鐘速度時的 性能。而功能測試就可以測試整個系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設計目標，它將 線路板上的被測單元作為一個功能體，對其提供輸入信號，按照功能 體的設計要求檢測輸出信號。這種測試是為了確保線路板能否按照設 計要求正常工作。所以功能測試簡單的方法，是將組裝好的某電子 設備上的專用線路板連接到該設備的適當電路上，然后加電壓，如果 設備正常工作，就表明線路板合格。這種方法簡單、投資少，但不能 自動診斷故障。
        自動X射線檢查逐漸興起
        根據(jù)對各種檢測技術和設備的了解，AXI(自動檢測技術)與上述 幾種檢測技術相比具有更多的優(yōu)點。它可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高 的提升。為我們提高“一次通過率”和爭取“零缺陷”的目標，提供 一種有效檢測手段。
        AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術。
        AXI檢測的特點：一是對工藝缺陷的覆蓋率高達97%。可檢查的缺 陷包括：虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其 是X射線對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。二是較高的測試覆蓋 度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判 斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X射線可以很快的進行檢查。三是 測試的準備時間大大縮短。四是能觀察到其他測試手段無法可靠探測 到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。五是對雙面板和多層 板只需一次檢查(帶分層功能)。六是提供相關測量信息，用來對生產(chǎn) 工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。
        近幾年AXI檢測設備有了較快的發(fā)展，已從過去的2D檢測發(fā)展到 3D檢測，具有SPC統(tǒng)計控制功能，能夠與裝配設備相連，實現(xiàn)實時監(jiān)控 裝配質(zhì)量。目前的3D檢測設備按分層功能區(qū)分有兩大類：一是不帶分 層功能，這類設備是通過機械手對PCBA進行多角度的旋轉(zhuǎn)，形成不同 角度的圖像，然后由計算機對圖像進行合成處理和分析，來判斷缺陷。 二是具有分層功能，計算機分層掃描技術可以提供傳統(tǒng)X射線成像技 術無法實現(xiàn)的二維切面或三維立體表現(xiàn)圖，并且避免了影像重疊、混 淆真實缺陷的現(xiàn)象，可清楚地展示被測物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，提高識別物體 內(nèi)部缺陷的能力，更準確地識別物體內(nèi)部缺陷的位置。
        X射線檢測技術為SMT生產(chǎn)檢測手段帶來了新的變革，可以說它是 目前那些渴望進一步提高生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時發(fā) 現(xiàn)電子組裝故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的選擇。隨著SMT器 件的發(fā)展趨勢，其他裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行，X 射線自動檢測設備將成為SMT生產(chǎn)設備的新焦點并在SMT生產(chǎn)領域中發(fā) 揮著越來越重要的作用。 相關鏈接 AXI檢測技術
        目前BGA、CSP等新型元件的大量使用，由于焊點隱藏在封裝體 下面，傳統(tǒng)的檢測技術(如ICT)已無能為力。為應對新挑戰(zhàn)，AXI (Automatic X-ray Inspection)檢測技術開始興起。當組裝好的線路板沿導 軌進入機器內(nèi)部后，位于線路板上方的X射線發(fā)射管，其發(fā)射的X射線 穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機)接收，由于焊點中 含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材 料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產(chǎn)生良 好圖像，使得對焊點的分析變得相當直觀，故簡單的圖像分析算法便 可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。