Tony編譯
      周五手機芯片生產商德儀（TI）公司和日本的NEC及松下公司表示，他們正在商談手機業(yè)務合作的可能性。NEC的芯片部門NEC電子和松下移動通訊公司也參與了此次談判，不過還未有任何具體的結果。
      一位熟悉談判的消息人士透露，五家公司瞄準組建一個合資公司，為W-CDMA 3G手機開發(fā)芯片和軟件。這些微芯片將安裝到他們生產的手機中，同時也會出售到3G服務正在興起的其他市場。可能合資的消息推動了NEC股價的上升，由于移動電話業(yè)務的虧損拖累了公司股票。之前《日經新聞》報道，五家公司可能早于今年夏天建立一個手機零部件合資公司；新公司的總投資額將達到100億日元（8490萬美元），NEC和松下移動通訊公司將各自持有30%左右的股份，松下、德儀和NEC電子將占余下股份的1/3。
      NEC和松下都是首批提供W-CDMA 3G手機的公司，不過在全球市場上只占很少份額，遠落后于諾基亞和摩托羅拉。在今天東京股市上午的交易中，NEC的股價上升了3.4%為881日元/股，NEC電子的股價增長1.9%達到4880日元/股，松下公司的股價未變動，為2765日元/股。