東芝材料在日前于日本舉辦的“Techno-Frontier 2006”展會上，展出了高0.3mm的電感器。設想的應用方式是將電感器層疊到便攜終端升降壓DC-DC轉換器IC的硅芯片上，內置于封裝中。備有連接硅芯片的焊盤，提出以球焊方式連接電感器和硅芯片的方法。此外，由于厚度減小，還有可能具備柔性。如將電感器內置于封裝中，有望通過吸收模制樹脂的熱膨脹系數，防止受熱后出現裂紋等。實用化時間等尚未確定。

       據介紹，此款高0.3mm的電感器額定電流在1A～2A左右。現有手機通常在500～700mA之間。DC-DC轉換器IC的驅動電壓如降至1V左右，就需要1A以上的額定電流。

       此次的產品通過改進覆蓋線圈的磁性材料，降低了在高頻區的損耗。10MHz下的Q值在25以上。目前，普通鐵氧體材料雖說在1MHz下Q值高達20～30，但10MHz下的Q值則只有5～10。開關頻率為4～5MHz的DC-DC轉換器IC現已開始部分上市。該公司預測，今后隨著頻率的進一步提高，2009年～2010年前后10MHz產品將進入實用階段。