2005年全球半導體市場規模為2275億美元，同比增長6.8%，基本符合預期。2006年行業景氣繼續平緩回升，根據國金半導體行業預測模型，我們預計2006－2007年全球半導體市場規模分別增長8.6%和12.1%●根據SIA的統計數據，2005年全球半導體銷售額達到了2275億美元，同比增長6.8%，與我們早先預測的6.3%增幅基本符合。
●根據國金半導體行業預測模型，我們預計2006－2007年全球半導體市場規模分別增長8.6%和12.7%。目前，包括Garner、SIA、iSuppli等在內的多家機構對2006年全球半導體行業增長率的預測值基本上處于0%～10%之間。
●全球持續增長的經濟環境，以及終端電子產品市場規模的穩定增長都為半導體行業的景氣回升提供了良好的支撐。
根據GlobalInsight對全球經濟的預測，2006-2008年全球GDP增長率分別為3.5%、3.2%和3.2%，與2005年的3.5%相當。這就為半導體行業的發展創造了良好的宏觀環境。
根據Gartner的預測，2006-2008年全球電子產品市場規模將分別增長4.5%、4.1%和7.6%，雖然較2005年的8.5%有所下降，但總體來說，終端需求還是比較旺盛的。
●目前全球半導體設備投資信心有所恢復。根據SEMI公布的數據，2006年1-2月北美半導體設備行業BB值分別為0.97和1.01，高于2005年12月的0.93。這也體現了業界信心有所恢復。市場調研公司ICInsights則把2006年全球半導體資本支出增幅預測從4%提高到了10%。
2005年國內行業亦呈周期性回落，集成電路產業規模和市場規模分別增長21.7%和28.4%。預計2006年將繼續保持高增長趨勢●2005年，我國集成電路產業在國際市場增長緩慢的大環境下，依靠國內市場需求拉動，仍然保持了較快發展的良好勢頭，國內產業規模達到1171億元，增長21.7%；中國集成電路市場規模為3803.7億元，同比增長30.8%，而2003年、2004年增長速度均在40%以上。
●2005年以來，我國集成電路產業結構趨于合理，設計和制造增長較快。
2005年，國內IC設計業、IC制造業發展相對較快。2005年我國IC封裝測試業收入同比增長約20.3%，IC設計業和IC制造業的收入則分別同比增長約60.8%和54.5%。
2005年，封裝業在整個集成電路產業鏈總值中的比例下降，比重已降到50%以下，封裝測試在產業鏈總值中占45.3%，較之2004年的51.8%有下降；IC設計業和IC制造業的產值分別占到17.5%和37.2%。盡管IC封裝測試業仍是IC產業鏈中的“老大”，但三者結構比率日趨協調，產業結構趨于合理。
●根據CCID預測，2006年中國半導體市場將持續增長，而且略大于2005年的增長率。預計2006年中國集成電路市場規模將達到5024.7億元，實現增長率32.1%，主要帶動因素是3G推廣、PC和筆記本進一步普及以及平板電視的增長。
●長期來看，到2010年，中國集成電路市場規模將達到13518.3億元，2006年～2010年的市場復合增長率將達28.9%。相對于上一個5年，未來5年的市場發展相對穩定，不過，未來隨著全球電子制造業產能轉移的趨緩，中國集成電路市場的發展增幅也有所放緩。
鑒于國內企業在技術和資本方面的弱勢，我們對個股選擇較為謹慎●在行業景氣平緩回升的階段，沒有了行業需求的大幅拉動，就是到了企業之間拼內功的時候。如臺積電以先于聯電量產90nm產品，就在2005年獲得了相對較好的業績。2005年臺積電收入和凈利潤分別增長3%和2%，聯電的收入和凈利潤則分別下降了23%和78%。
●因此，通過技術來改善產品結構是各企業的出路。同時，有效的研發離不開資本的支持，以國內企業偏小的資本規模，自然就加大了技術進步的難度。因此，我們雖然對行業持正面觀點，但對個股選擇則較為謹慎。
●選股策略：“技術+資本”
技術水平－－能否根據終端需求及時改善產品結構。
資本實力－－能否支持公司的擴產和技術革新。
行業內重點公司簡析士蘭微：持有●公司主要業務分為兩塊：IC設計和芯片制造。2006-2007年，公司業績將呈穩定的增長態勢，2006年增長的主要動力是芯片制造。
●我們預計公司2006-2007年收入增長率分別為29.5%和19.4%，并且由于制造業務毛利率的提高，使公司綜合毛利率得到持續改善，分別為25.75%和26.09%。
●我們預計公司2006年凈利潤為126.5百萬元，同比增長46.6%，EPS為0.626元；2007年凈利潤為128.1百萬元，同比增長25.9%，EPS為0.788元。
●建議持有。